【专题】全国网络媒体、知名旅行社烟台采风行
- 据《商业时报》报道，据报道，NVIDIA 正在转向基于其最新的 Blackwell 架构为中国市场开发一种新的定制 AI 芯片，以取代 H20。报告强调，此举预计将提振对台积电 4nm 工艺的需求。正如路透社所指出的，首席执行官黄仁勋表示，不会再发布基于 Hopper 的变体，因为架构无法再修改。围绕 NVIDIA 在中国的 Blackwell 芯片的猜测正如 Commercial Times 所指出的，新芯片主要是为 AI GPU 集群训练而设计的，并将采用 NVLink 互连技术。报告中引用的消息来源
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NVIDIA Hopper Blackwell 中国专用 AI芯片
- 随着英伟达（NVIDIA）的AI GPU平台逐步转换，今年上半年作为出货主力的Hopper平台，在各主力台服务器厂的GB200整机柜产品进入量产后，也将逐步转向Blackwell平台，接续于第二季下旬后进入量产的B200、及下半年出货的B300上场后，中国台湾的AI服务器业务将全面进入Blackwell世代。目前除了华硕已取得接续GB200的GB300 NVL72订单外，包括广达、鸿海、英业达，与纬创及纬颖的合作，也皆有来自客户端的订单接洽，市场则多集中于北美及欧洲。业者指出，今年上半年除了正放量出货的H
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- 4月3日消息，NVIDIA在官网表示，在最新的MLPerf V5.0基准测试中，NVIDIA的Blackwell平台取得了令人瞩目的成绩。MLPerf是一个衡量人工智能硬件、软件和服务性能的标准化基础测试平台，它由图灵奖得主大卫·帕特森联合谷歌、斯坦福、哈佛大学等顶尖企业和学术机构成立，是权威性最大、影响力最广的国际AI性能基准测试。最新更新的MLPerf 添加了Llama 3.1 405B，这是最大和最难以运行的开放权重模型之一。NVIDIA表示，虽然许多公司在其硬件上运行MLPerf基准测试以衡量性能
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- 内容提要●? ?Cadence借助NVIDIA最新Blackwell系统，将求解器的速度提升高达 80 倍●? ?基于全新NVIDIA Llama Nemotron推理模型，携手开发面向工程设计和科学应用的全栈代理式 AI 解决方案●? ? 率先采用面向 AI 工厂数字孪生的NVIDIA Omniverse Blueprint，旨在实现高效的数据中心设计和运营楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布扩大与 NVIDIA 的多年合作，重点推动
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- NVIDIA近日宣布包括?Ansys、Altair、Cadence、Siemens?和?Synopsys?等在内的领先计算机辅助工程（CAE）软件供应商正在使用?NVIDIA Blackwell?平台加速其仿真工具，速度提升高达?50?倍。有了这些加速的软件和用于进一步优化性能的?NVIDIA CUDA-X??库和蓝图，汽车、航空航天、能源、制造业和生命科学等行业可在保持能效的同时，大幅缩短产品开发时间、降
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- 当地时间周二（3月18日），英伟达CEO黄仁勋在GTC主题演讲中推出了新产品“Blackwell Ultra”，并预告了公司的下一代芯片“Rubin”。黄仁勋称，去年几乎全世界都参与到了建设人工智能（AI）数据中心的浪潮之中，“计算需求——即AI缩放定律——更具弹性，速度也正在超快地增长。”“AI已实现巨大飞跃——推理和代理式AI需要数量级更高的计算性能。我们为这一刻设计了Blackwell Ultra，这是一个功能强大的单一平台，能够轻松高效地完成AI的预训练、后训练和推理任务。”据英伟达官网介绍，Bl
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- 1 月 14 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（1 月 13 日）发布博文，认为英伟达再次推迟 GB200 NVL72 服务器的量产时间，引发市场对其出货量和未来前景的担忧。IT之家附上博文内容如下：GB200 NVL72 组装，然后在 2025 年第 2 季度大量出货的预期可能仍相对乐观。GB200 NVL72 组装量产时程延期纪录：2024 年 9 月 → 2024 年 12 月 → 2025 第 1 季度 → 2025 第 2 季度 (最新)。大量出货数次延期的结果，就是出货量将低于预期。目前预期
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- 近日，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025消费电子展发表开幕主题演讲时指出，Blackwell已进入全面量产阶段，几乎每一家云端服务提供商（CSP）都已部署并运行相关系统。据悉，英伟达有来自约15家计算机制造商的系统，涵盖约200种不同SKU及配置，这些系统有的是液冷、有的是气冷、有的基于x86系统、有的则是基于英伟达Grace CPU等等，这许多不同种类的系统，让英伟达得以满足全球各地数据中心的需求。黄仁勋表示，这些系统目前在约45座工厂制造，这充分说明AI获得接纳的程度，以及整个产业对这种全新运算模式
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- 财联社12月6日讯（编辑 夏军雄）据媒体援引消息人士报道，台积电正与英伟达洽谈，计划在其位于美国亚利桑那州的新工厂生产Blackwell人工智能（AI）芯片。作为全球最大的芯片制造商，台积电计划在美国亚利桑那州建立三座芯片工厂，该公司将获得美国政府通过《芯片法案》提供的支持。美国政府上月宣布，将为台积电提供最多66亿美元补贴，外加最高可达50亿美元的低息政府贷款，以及附带条件的税收优惠政策。第一座工厂将于2025年上半年开始投产，该工厂采用4纳米制程技术。第二座工厂采用最先进的2纳米制程技术，其投产时间预
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- 12 月 3 日消息，据台媒工商时报报道，市场传出英伟达下一代 Blackwell 架构芯片 GB200 的量产计划再度遭遇技术瓶颈，而微软将削减订单。供应链透露，这次出现问题的是背板连接设计，因美国供应商的 Cartridge 连接器测试良率不佳，量产时间恐再推迟至 2025 年 3 月。英伟达正积极寻找替代者，不过碍于专利障碍及产能爬坡等问题，恐怕需要一段时间才能解决。英伟达 GB200 采用台积电最先进的 CoWoS-L 先进封装技术，并整合高度复杂机柜设计。然而因设计复杂命运多舛，量产时间几经延迟
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- 据称，有关 Nvidia 的 GB200 NVL72 服务器机架过热的报道被夸大了。Business Insider 报道称，Blackwell 的冷却设计错误已经得到解决。据称，Semianalysis 的首席分析师 Dylan Patel 告诉 Business Insider，已经存在了几个月的 Blackwell 的设计问题已基本得到解决，并表示过热问题在很大程度上被夸大了。Semianalysis 的五位监控半导体行业的分析师报告说，触发几家供应商“返工”的冷却系统问题是一个“微小”的变化。Bl
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- Nvidia 的 GB200 NVL4 解决方案通过在单个主板上实现四个 B200 GPU 和两个 Grace CPU，将事情提升到一个新的水平。Nvidia 发布了两款产品：GB200 NVL4，这是一款具有两个 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模块（超级芯片有四个 B200 GPU和两个 Grace CPU）以及针对风冷数据中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超级芯片是标准（非 NVL4）双 GPU 变体的更有效的变体，
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- 英伟达Blackwell芯片曝出发热问题，需要重新设计机架并可能导致客户延误。据The Information周日报道，英伟达下一代Blackwell处理器安装在高容量服务器机架时面临着过热的挑战。发热问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署Blackwell服务器。此前，由于芯片出现设计缺陷，英伟达已不得不将Blackwell GPU的生产和交付推迟至少一个季度。这两起事件凸显了英伟达在满足客户对AI硬件的需求方面所面临的困难
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- 美股11月4日盘中，英伟达市值一度达3.38万亿美元，超过苹果的市值3.35万亿美元，登顶美国市值第一。截至收盘，英伟达股价涨0.48%，收136.05美元/股，市值3.34万亿美元，苹果股价则跌0.4%，收222.01美元/股，市值3.36万亿美元，苹果再次夺回美股市值第一的宝座。近两周，英伟达市值贴近苹果，盘中市值已数次超过后者，但收盘市值还未实现超越。今年6月，英伟达也曾成为美股市值第一的公司，随后被苹果反超。当地时间10月31日苹果发布最新季度财报后，股价有所波动。在截至9月28日的最新季度，苹果
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- 10月25日消息，NVIDIA今年3月份就发布了新一代高性能GPU Blackwell，8月份宣布出样，随后开始大规模量产，目前已经开始批量交付客户。但就在年中前后，有传闻称Blackwell GPU存在架构设计问题，投产交付不得不延误，但是NVIDIA始终没有正面回应。近日，黄仁勋在接受采访时确认，Blackwell GPU确实存在设计上的重大缺陷，不影响正常功能，但导致良品率非常低。他透露，为了解决这个缺陷，NVIDIA重新设计了多达7颗芯片。黄仁勋强调，这个缺陷100％是NVIDIA自己的设计问题，
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